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精密注塑讓電子產(chǎn)品走向輕薄化

來(lái)源:合肥精密模塑 時(shí)間:2016/02/29 瀏覽:0

輕、薄,一直是消費(fèi)電子,尤其是移動(dòng)智能設(shè)備如手機(jī)、筆記本電腦等不懈追求的目標(biāo)。最近LG Display在美國(guó)一個(gè)研討會(huì)上展示其開(kāi)發(fā)的18英寸柔性卷軸式OLED顯示屏,像紙一樣柔軟可以卷起來(lái),讓人不禁感嘆:沒(méi)有最薄只有更??!那么,這些產(chǎn)品是怎樣做到既輕又薄還很炫的呢?經(jīng)得起考驗(yàn)的先進(jìn)材料和與時(shí)俱進(jìn)的加工技術(shù)不可或缺。塑料作為電子產(chǎn)品用量增長(zhǎng)速度最快的材料,如何充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)為產(chǎn)品“加分”,自然成為廠家共同關(guān)注的焦點(diǎn)。

材料要耐熱、耐用

消費(fèi)電子產(chǎn)品變得越來(lái)越輕薄,隨之對(duì)制造材料提出更高要求:既要保證用戶長(zhǎng)期使用的可靠性,還要在極端加工條件下,具有易加工性和熱穩(wěn)定性。

工程塑料,例如ABS、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成為消費(fèi)電子產(chǎn)品中最為廣泛使用的聚合物。在加工這些樹(shù)脂時(shí),需要對(duì)熱流道系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化,以防止其顏色、外觀和機(jī)械性能發(fā)生變化而不合格。如果在熱流道系統(tǒng)中駐留時(shí)間較長(zhǎng),熱穩(wěn)定性變得尤為重要。最近威格斯與赫斯基攜手合作的項(xiàng)目便是一個(gè)成功例子。據(jù)威格斯高級(jí)技術(shù)服務(wù)工程師Pactrick Clemensen介紹,VICTREX PEEK聚合物的熱穩(wěn)定性和耐化學(xué)性成為一個(gè)重要優(yōu)勢(shì),其公司一系列產(chǎn)品已經(jīng)成功通過(guò)帶有Husky VX針閥澆口的赫斯基熱流道系統(tǒng)測(cè)試,這些材料未發(fā)生降解或性能損失,成品均能保持很高的性能。赫斯基針閥澆口系統(tǒng)可改善制品外觀,并避免了零件的二次加工,能夠滿足嚴(yán)格的尺寸公差和外觀要求。由此可見(jiàn),設(shè)備廠商和材料供應(yīng)商正在聯(lián)手重塑消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的未來(lái)。

芯片是消費(fèi)電子產(chǎn)品的核心組成部分。隨著芯片的高度集成,功率越來(lái)越大,芯片散熱效果愈顯重要。世界最大的硅酮生產(chǎn)商道康寧,為芯片市場(chǎng)推出了新一代熱界面材料(TIM 1)—一新型Dow Corning TC-3040導(dǎo)熱凝膠。據(jù)悉,這項(xiàng)尖端新材料的研發(fā)工作得到了IBM公司的積極協(xié)助,它具有更高效、更可靠的熱管理性能、更小的應(yīng)力。其導(dǎo)熱性幾乎達(dá)到其它行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TIM的兩倍;熱導(dǎo)率約4W/mK,保證了穩(wěn)固的可靠性。因此,這項(xiàng)產(chǎn)品為芯片制造商生產(chǎn)高性能、高可靠性、熱管理系統(tǒng)顯著改進(jìn)的集成芯片提供了更為廣泛的設(shè)計(jì)選擇。

總而言之,一個(gè)好的解決方案,不僅能夠滿足終端消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品更輕、更薄、更時(shí)尚、安全以及堅(jiān)固的需求,而且有助于節(jié)省生產(chǎn)部件的能耗和時(shí)間。而選擇流動(dòng)性更佳、機(jī)械性能更優(yōu)異的材料會(huì)讓電子產(chǎn)品制造過(guò)程事半功倍。